MediaTek Meluncurkan Dimensity 9000, Chip Andalan 4nm Dengan Arm Cortex-X2

Jajaran Dimensity telah memainkan peran penting dalam kesuksesan MediaTek di segmen unggulan kelas menengah dan anggaran. Namun, pembuat chip Taiwan belum menantang posisi Qualcomm yang tak terbantahkan di level teratas. MediaTek sebelumnya telah mencoba masuk ke ranah unggulan dengan penawaran seperti Dimensity 1200 tetapi gagal dari seri Snapdragon 8 Qualcomm. Dalam upaya baru untuk menaklukkan ruang unggulan, perusahaan memperkenalkan chipset baru yang disebut Dimensity 9000.

MediaTek Dimensity 9000 membanggakan dirinya sebagai chip ponsel pintar kelas 4nm pertama di dunia dan mengemas pukulan serius, menampilkan inti Cortex-X2 Arm yang paling kuat, prosesor sinyal gambar 18-bit, dukungan Bluetooth 5.3, dan banyak lagi.

MediaTek Dimensity 9000 dilengkapi dengan pengaturan CPU octa-core, yang terdiri dari 1x Arm Cortex-X2 core dengan clock 3GHz, 3x Arm Cortex-A710 core dengan clock 2,85GHz, dan 4x efisiensi Arm Cortex-A510 cores. Desain CPU dan GPU didasarkan pada arsitektur ArmV9 baru, penerus langsung Armv8 yang menjanjikan peningkatan keamanan dan kinerja. Dimensity 9000 juga merupakan chipset pertama yang menampilkan Cortex-X2, inti CPU paling kuat dari Arm.

Tugas grafis dan permainan ditangani oleh GPU Arm Mali-G710, yang menjanjikan peningkatan kinerja 20% dari pendahulunya. GPU ini mampu menggerakkan layar FullHD+ pada kecepatan refresh 180Hz. MediaTek juga memperkenalkan raytracing SDK yang dapat dimanfaatkan oleh pengembang game untuk menambahkan teknik grafis baru ke judul Android mereka.

Untuk pencitraan, MediaTek 9000 memanfaatkan ISP HDR 18-bit. ISP dapat merekam video HDR 4K secara bersamaan dari tiga kamera. Ini juga memiliki mode malam video yang disebut “Perekaman Video Malam Super” dan mendukung sensor 320MP.

Sementara itu, unit pemrosesan AI (APU) generasi ke-5 pada Dimensity 9000 4 kali lebih hemat daya dibandingkan pendahulunya dan akan mendukung berbagai pengalaman AI dalam kamera, game, aplikasi multi-media, dan sebagainya.

Dimensity 9000 dilengkapi modem 5G terintegrasi yang menawarkan downlink hingga 7Gbps, 3CC Carriers Aggregation (300MHz), dan kinerja uplink hingga 300% lebih cepat.

Dari segi konektivitas, chipset tersebut mendukung standar Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Wireless Stereo Audio, dan dukungan Beidou III-B1 C GNSS.

Smartphone pertama yang menjalankan chipset Dimensity 9000 akan tiba pada akhir Q1 2022.